SK海力士推出iHBM控温散热技术，引领存储领域新风尚

在5月26日这一天，全球知名的半导体存储解决方案提供商SK海力士正式对外揭晓了其创新的控温散热存储技术——"iHBM"。这项技术独树一帜的地方在于，它在HBM（高带宽内存）的封装内部巧妙地融入了一体化冷却元件，被命名为"ICE"。这一设计极大地优化了产品在工作时的热管理，有效降低了运行过程中产生的热量。SK海力士有着长远的规划，打算将iHBM技术逐步推广至HBM5等后续的先进产品中。此举旨在精准应对高性能计算（HPC）领域以及AI数据中心等对于散热有着极高要求的场景，确保在这些高度集成且带宽需求巨大的应用中，系统能够保持出色的稳定性，并提升整体的运行效率。