中信建投预测：2031年“韬定律”助力高端芯片达1.4纳米制程水平

近日，中信建投发布的一份研究报告引发了半导体行业的广泛关注。据悉，2026国际电路与系统研讨会于25日在上海盛大召开，在这次备受瞩目的行业盛会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，并在演讲中正式推出了“韬（τ）定律”。这一具有里程碑意义的定律，标志着中国在全球半导体领域首次提出了指导产业发展的全新原则。

“韬定律”的诞生并非偶然，它是华为在半导体领域多年深耕与探索的智慧结晶。基于该定律，华为在过去六年里取得了令人瞩目的成就，成功设计并量产了多达381款芯片，这些芯片在性能、功耗等方面均表现出色，为华为在半导体市场的竞争中奠定了坚实基础。

值得一提的是，今年秋季华为将再次发力，发布全新的麒麟手机芯片。这款芯片将完整采用逻辑折叠技术，这一创新技术的应用将大幅提升芯片的相关性能，为用户带来更加流畅、高效的使用体验。逻辑折叠技术作为“韬定律”的重要组成部分，其通过独特的架构设计，实现了信号传播路径的优化，从而有效降低了信号传播时延。

“韬定律”的核心思想在于以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，进而实现半导体与电子系统的持续演进。这一理念打破了传统半导体发展的局限，为半导体行业的未来发展开辟了新的道路。

此外，“韬定律”还构建了一个贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。这一体系将各个环节紧密相连，实现了从微观到宏观的全面优化，为半导体产品的性能提升提供了有力保障。据中信建投研报预测，到2031年，基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平，这一预测无疑为半导体行业的未来发展注入了强大动力。