华为发布韬(τ)定律，引领半导体新演进方向

在全球半导体产业发展的进程中，摩尔定律长久以来一直是行业演进的核心指引。然而，随着技术的不断推进，它正面临着物理极限和经济效益的双重严峻挑战。当下，全球芯片行业已然到了迫切需要探寻全新演进路线的关键时刻，寻找能够突破现有瓶颈的新方向迫在眉睫。

5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）于上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司重磅发表了韬(τ)定律。这一全新定律提出以“时间 (τ) 缩微”取代传统的“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过运用逻辑折叠等一系列创新技术，持续对信号传播时延进行压缩，进而不断提升晶体管密度，以此推动半导体与电子系统实现持续的进步与发展。这一理念的提出，无疑为全球芯片行业带来了新的思路和希望。

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在研讨会上透露，在过去长达六年的探索实践过程中，华为公司凭借自身的技术实力和创新精神，设计并成功量产了多达381款遵循韬(τ)定律的芯片。这些芯片在实际应用中展现出了良好的性能和稳定性，为韬(τ)定律的可行性提供了有力证明。值得一提的是，即将于2026年秋季闪亮面世的麒麟芯片，更是进一步采用了基于韬(τ)定律的逻辑折叠技术。这一技术的应用，有望使麒麟芯片的性能得到大幅提升，为用户带来更加卓越的使用体验。华为公司还做出预计，到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度有望达到1.4纳米制程的同等水平，这无疑是一个极具前瞻性和挑战性的目标。

从技术层面深入剖析，逻辑折叠等核心技术构建了一个贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。在这个体系中，涵盖了多个关键方面。例如，对晶体管和互连电阻及寄生电容进行优化，能够有效降低信号传输过程中的损耗，提高芯片的运行效率；突破传统平面布局的物理边界，为芯片设计带来了更多的可能性，能够更好地满足不同应用场景的需求；“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，使得软件、硬件和芯片之间能够更加紧密地配合，发挥出最大的性能优势；重构计算系统互联协议，则有助于提升计算系统之间的通信效率，实现更高效的数据传输和处理。

华为公司明确表示，在韬(τ)定律所指引的路径下，非常期待能够与全球的科学家、工程师以及产业伙伴展开紧密合作。通过各方共同努力，汇聚全球的智慧和力量，共同推动半导体与电子产业持续向前发展，创造更加美好的未来。

来源｜新华社

编辑｜瑜见