三星李在镕拟会联发科蔡力行 意在争夺天玑芯片代工订单

徽声在线22日消息，根据行业内部人士透露，三星集团会长李在镕近期计划与联发科技首席执行官蔡力行展开一场关键会晤。此次会面的核心议题，是围绕双方未来在半导体领域的深度合作可能性进行深入探讨。三星方面此举意图明显，旨在从当前晶圆代工市场的领头羊台积电手中，成功争取到联发科这一重要客户，将其天玑系列手机芯片的代工订单转向三星。

为了提升与联发科达成合作的成功率，三星据传已准备了一系列极具吸引力的条件。其中，最为引人注目的是，三星或将承诺为联发科未来天玑系列手机芯片提供内存的优先供货保障。这一举措，无疑将为联发科在芯片生产过程中确保关键原材料的稳定供应，从而大大降低因供应链问题导致的生产风险，成为吸引联发科考虑转单的重要筹码。