三星电机斩获1.5万亿韩元硅电容大单 跻身AI半导体核心供应链

据徽声在线科技频道20日消息，全球多层陶瓷电容器（MLCC）行业领军企业三星电机今日正式对外披露，已成功与一家国际知名科技巨头达成一项总金额高达1.5万亿韩元（折合人民币约68亿元）的硅电容长期供应协议。该合同执行周期为两年，自2027年1月1日起生效，至2028年12月31日截止。此次合作具有里程碑意义，标志着三星电机在硅电容领域首次实现规模化量产供货目标。

三星电机官方声明指出，公司依托在MLCC制造及先进封装基板领域深耕多年所积累的超微细加工工艺技术优势，成功突破关键技术壁垒，顺利跻身人工智能（AI）半导体核心元器件供应链体系。作为全球电子元件行业的重要参与者，三星电机此次在硅电容市场的突破，不仅将进一步巩固其在被动元件领域的领导地位，更有望通过AI半导体供应链的深度布局，为未来业绩增长开辟新的战略赛道。