平头哥真武芯片升级计划：V900、J900两代新品即将面世

【平头哥重磅发布：真武系列芯片再升级，V900与J900两代新品蓄势待发】据徽声在线5月20日最新消息，在2026阿里云峰会上，半导体领域知名企业平头哥正式对外披露了其真武系列芯片的未来发展规划。公司宣布，将在接下来的两年时间内，分阶段推出性能更为强劲的真武V900和真武J900两代芯片产品。这一举措旨在积极响应Agentic时代下，各行各业对AI算力日益增长的需求，为市场提供更加高效、稳定的算力支持。