三星电子研发新一代HBM封装技术 助力移动设备AI发展

《徽声在线》15日消息，三星电子正积极投身于下一代高带宽内存（HBM）封装技术的研发工作，此举意在为智能手机、平板电脑等移动设备赋予强大的设备端人工智能（AI）能力。据悉，这项被命名为“多层堆叠扇出型晶圆级封装（FOWLP）”的技术，创新性地将超高纵横比铜柱与扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术相融合，同时对现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术进行了深度优化与改进。

在当前的科技领域，服务器级HBM凭借其高带宽特性，在数据中心等场景中发挥着重要作用。然而，移动设备在应用HBM技术时，却面临着诸多严峻挑战。由于移动设备对尺寸、厚度有着极为苛刻的要求，过大的体积或过厚的厚度都会影响其便携性与使用体验。同时，功耗和发热量也是不可忽视的关键因素，过高的功耗会迅速耗尽电池电量，而过多的发热量不仅会影响设备的性能稳定性，还可能对用户的操作体验造成负面影响。三星电子此次研发的下一代HBM封装技术，正是针对这些移动设备的特殊需求而量身定制，有望为移动设备带来性能与能效的双重提升。(ETNews)