华海清科Master-BN300晶圆抛光设备再获头部芯片企业追加订单

财联社5月14日讯，来自华海清科的最新消息显示，该公司自主研发的12英寸晶圆边缘精细抛光设备Master-BN300，近期成功斩获国内某知名芯片制造龙头企业的追加订单。

据知情人士透露，此次重复采购标志着Master-BN300在先进制程晶圆加工领域的性能稳定性获得行业头部客户高度认可。该设备采用创新性的边缘抛光技术，可有效解决12英寸晶圆边缘平整度控制难题，在提升芯片良率方面表现突出。

行业分析师指出，随着国内半导体产业进入扩产周期，对高精度晶圆加工设备的需求持续攀升。Master-BN300作为国产高端半导体装备的代表产品，其商业化进程的加速推进，将为我国集成电路制造产业链自主可控提供重要技术支撑。