直击科创板半导体制造、封测公司业绩会：Q1产能满载，AI增量机遇凸显

《徽声在线》5月8日讯（记者 郭辉）今日，科创板“十五五”主题集体业绩说明会聚焦半导体制造与封测领域，方邦股份、利扬芯片、燕东微、气派科技、晶合集成、燕麦科技、甬矽电子、伟测科技、华润微等企业齐聚一堂，共话行业新趋势。

当前，半导体行业正步入结构性复苏的快车道，AI产业的高景气度成为推动行业前行的核心动力。先进制造、先进封装及芯片测试等环节的需求持续攀升，参会企业纷纷表示，得益于市场成长性的提升、产品结构的优化、技术迭代的突破以及经营效率的改善，整体盈利状况迎来显著修复。

随着AI对半导体产业格局的重塑，科创板上的半导体制造与封测企业正加速布局AI相关技术、产品开发及产能扩建，积极抢抓车规、工控、低空经济、机器人等新兴赛道的机遇，持续拓展成长空间。

企业高管齐发声：封测、制造环节产能满载，行业迎来结构性增长

在业绩会上，来自芯片制造、封装、测试领域的科创板半导体企业高管们一致认为，行业整体呈现结构性复苏态势。AI相关需求的高景气度持续，产能利用率保持高位，客户群体不断拓展。同时，依托产品结构的优化、先进技术的布局以及经营杠杆的释放，盈利水平得到修复，行业正步入量价齐升、业绩回暖的上行周期。

华润微董事长何小龙在回答《徽声在线》记者提问时透露，公司一季度以来产能利用率持续满载，订单能见度较去年同期大幅提升，毛利率同比因规模效应和结构优化而有所改善。

从下游终端需求来看，何小龙表示，AI相关应用整体需求旺盛，公司在服务器、低空经济、机器人等领域已实现批量出货。同时，AI“算电协同”趋势带动光伏储能等新能源领域订单需求明显增长，景气度较高。车规领域在1-2月受新能源补贴政策退坡及春节假期影响出现回落，但自3月起市场已逐步修复。消费领域则以结构性更新及高端化产品需求增长为主，总量尚未全面扩张，仍呈现弱复苏态势。工控领域市场结构持续优化，变频器与工业驱动等应用需求逐步复苏。

针对华润微在今年2月份向下游客户发布的涨价函，何小龙表示，公司已与各领域客户逐步沟通，当前整体产能利用率已满载。依托IDM模式优势，公司正持续对产品结构与定价进行动态优化。

据介绍，在产品方面，华润微将资源优先向高毛利率、高成长性的战略产品倾斜，以提升整体盈利水平。在价格方面，随着行业景气度的提升及供需关系的逐步改善，产品价格呈现回暖趋势。公司将综合考虑成本、市场供需及产品盈利能力等因素，稳步推进价格调整工作。

甬矽电子董事长、总经理王顺波在业绩会上表示，今年一季度公司整体呈现“淡季不淡”的经营状态。尽管封测行业一季度通常受春节因素影响、稼动率较四季度有所回落，但公司整体稼动率仍保持较高水平，成熟封装产能维持高位，晶圆级封装持续爬坡，2.5D先进封装处于客户验证阶段。

在订单方面，AI/HPC需求的持续旺盛带动了先进封装的景气度提升。同时，部分消费类封装订单因中国台湾地区头部封装厂产能转向AI/HPC而出现外溢，甬矽电子承接了大客户新品并拓展了海外客户，因此全年订单预期较为乐观。

财务表现上，甬矽电子一季度收入同比增长23.97%，毛利率达到17.51%，同比提升3.32个百分点，扣非净利润实现由亏转盈。据王顺波介绍，公司已逐步跨过二期项目带来的阶段性盈利压力。

在第三方测试环节，利扬芯片董事长黄江表示，公司一季度产能利用率虽受春节因素影响有所波动，但总体而言产能利用率逐步改善和提升，部分测试产能需求较为紧张。公司一季度营业收入同比增长27.87%，主要得益于消费电子、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等相关芯片的测试收入同比大幅增长。随着公司营业收入规模的扩大，固定成本得以有效摊薄，经营杠杆效应凸显，实现扭亏为盈。

全面拥抱AI浪潮，多家半导体龙头布局新周期

AI已成为驱动半导体行业成长的核心主线。在本次业绩说明会上，华润微、甬矽电子、燕麦科技、晶合集成等半导体制造、封测、设备龙头企业纷纷表示，正紧扣AI产业发展机遇，从技术研发、产品布局、产能扩建等多维度加大投入力度，围绕AI产业链各核心环节完善产品矩阵，落地技术路线、扩充产能储备。

华润微董事长何小龙表示，关于后续发展，华润微将依托“硅基半导体和特色工艺成熟制程、第三代半导体、传感器和光芯片”三条核心曲线，在低空经济、数据中心、机器人等新兴赛道积极布局。通过提升工艺和制造能力、产品和技术能力，持续优化产品结构，推进组织与管理能力建设以及审慎的外延并购整合，多措并举穿越行业周期、稳固盈利水平，实现公司可持续、高质量的发展。

在AI领域，华润微正在构建为全场景AI应用提供全周期能源保障的能力。

据介绍，在订单方面，华润微的SGT MOS、SJ MOS、SiC、GaN、IGBT等核心产品已稳定供应头部云厂商、服务器OEM及电源制造商，多个重点项目正稳步推进。同时，公司围绕DrMOS功率模块、多相电源控制器、板级POL、硅基及第三代半导体驱动和控制芯片，构建起覆盖电源转换全链路的产品矩阵，涵盖一级、二级、三级电源，提供从器件、驱动、控制到模块的一体化方案。

何小龙表示，随着全系列产品逐步配套完善，单台AI服务器中公司产品价值量预计可占电源方案总成本的30%–60%，有望成为公司重要的营收增长驱动力。

在产能方面，华润微正结合在手订单与市场需求有序推进资源调配。同时，公司参股的重庆12吋项目计划于年内追加投资，进一步扩大规模效应；参股的深圳12吋项目在实现满产目标后，将利用现有厂房空间进行适度扩产评估，为后续业务增长提供交付保障。

甬矽电子董事长、总经理王顺波在回答《徽声在线》记者提问时表示，从下游看，全球AI领域需求持续爆发式增长，国产算力领域需求持续提升；消费电子受存储涨价压制、端侧AI应用场景不断扩大及供应链结构性调整等多种因素交织影响而表现有所分化；车规产品增速较快。随着公司营收规模持续扩大，规模效应持续体现，盈利能力将显著改善；同时，公司会继续通过先进封装产品占比提升、客户结构优化、稼动率提升、良率改善和费用率管控，持续提升盈利能力。

先进封装技术已成为算力芯片的重要基石。关于甬矽电子在先进封装技术领域的进展，王顺波表示，到2026年，甬矽电子将围绕FH-BSAP先进封装平台持续推进Fan-out、2.5D/3D、Bumping、CP、FC-BGA等方向。目前，公司2.5D先进封装已实现通线，正处于客户送样验证阶段；晶圆级封测产品2025年收入同比增长84.22%，量产规模稳步爬升，成为新的增长点。

在产能方面，据介绍，甬矽电子未来将稳步推进多维异构先进封装项目进展。2.5D募投规划产能为5000片/月，Bumping产能计划从目前约3万片提升至年底约4.5万片。

燕麦科技董事长兼总经理刘燕在业绩会上回答《徽声在线》提问时表示，该公司主业是智能测试设备系统，AI芯片产业涉及面非常广泛，目前公司的半导体业务线与该方向产业链有交集。

据介绍，在晶圆级，燕麦科技依托Axis-Tec，聚焦硅光晶圆测试，硅光IC可广泛应用于光通讯、激光雷达等领域；在封测级，该公司的IC载板测试设备聚焦高端IC载板测试，目前已经完成样品验证，正处于市场推广阶段；在芯片级，公司MEMS测试系统聚焦TPH传感器测试、IMU测试，其中TPH测试已经得到行业头部的批量订单。

“公司杭州生产基地按照10亿营收规模建设，因此公司产能充足，可以保障公司订单的顺利交付。”刘燕如是称。

在纯晶圆制造环节，晶合集成董事长蔡国智表示，到2025年度，公司已整合智能制造系统及AI智能制造工具，构建覆盖生产全流程的智能化体系，并已开展AI服务器相关电源管理芯片研发。

据介绍，在车规领域，晶合集成已实现首颗车规MCU产品风险量产，并成功导入供应链；在消费电子领域，晶合集成40nm高压OLED显示驱动芯片和110nm Micro OLED已实现批量生产，满足智能手机、可穿戴设备等需求；在工控及逻辑芯片领域，公司55nm逻辑产品已实现批量生产，28nm逻辑工艺平台已完成开发，赋能工业自动化和物联网应用。为穿越行业周期、稳住盈利水平，公司通过产品结构优化，持续丰富技术能力，扩大应用领域，提升产品多元化和竞争优势。