美国对华芯片管制成效显著？专家：中国高端芯片生产受阻

徽声在线9月17日消息，近日，《芯片战争》一书的作者、塔夫茨大学副教授克里斯·米勒在接受最新访谈时，对美国针对中国实施的芯片管制措施给出了评价：效果显著。据相关统计，以算力为衡量标准，台积电所代工的高端AI芯片在全球市场上占据了约95%的份额，而中国今年预计仅能生产几个百分点，且这些芯片主要源自华为的生产线。

米勒指出，中美在芯片制造领域的差距，很大程度上源于设备获取的难题。中国目前无法获得阿斯麦的EUV光刻机，这使得在制造7纳米及以下先进逻辑芯片时，只能依赖DUV光刻机通过多重曝光技术来实现。然而，这种技术路径不仅增加了工艺步骤，延长了生产周期，还导致每片晶圆上可用的芯片数量减少，进而推高了生产成本。

米勒还提出了一个引人深思的假设："倘若美国在中国七年前首次尝试购买这些关键设备时便允许出售，那么当今的世界格局或许将大相径庭，中国极有可能成为全球最大的高端芯片生产国之一。"

面对技术挑战，华为并未止步。其推出的昇腾910C单芯片在整体性能上虽仍落后于英伟达的H100，但华为通过采用超节点技术，将多颗芯片进行互联，以聚合算力的方式有效弥补了这一差距。此外，华为还计划推出昇腾950DT，该芯片将集成高达144GB的高带宽内存，内存带宽更将达到惊人的4TB/s。

然而，面对中国芯片产业的迅猛发展，美国显然感受到了压力。美国国会已经提出了《远程访问安全法案》，旨在将出口管制的范围从芯片的物理流向扩展至算力的远程访问。该法案在2026年1月以369票赞成、22票反对的压倒性优势通过，目前正待参议院进一步审议。

米勒同时指出，半导体行业的投资与创新重心正在发生转移，从传统的手机、PC领域转向数据中心、AI芯片架构以及先进封装技术。中国在先进封装方面已经取得了一定进展，能够利用成熟制程的晶粒拼凑出高带宽的组合，从而在一定程度上绕过了先进制程的限制。然而，封装所需的HBM（高带宽内存）供应仍然高度集中在韩国和美国的厂商手中。

根据行业估算，到2026年，中国大陆的半导体整体自给率有望达到约35%，但在先进逻辑芯片（14纳米及以下）方面，自给率可能仅约15%。这一缺口主要存在于EUV光刻机、HBM内存以及先进封装技术这三个关键环节。