金海通计划发行8.5亿可转债 助力半导体装备制造与创新研发

徽声在线5月5日消息，金海通（股票代码：603061.SH）近日发布公告，宣布公司计划通过向不特定对象发行可转换公司债券的方式，筹集资金总额不超过8.5亿元人民币（含本数）。此次募集资金将主要用于两大方向：一是投资于半导体先进装备智能制造及创新研发项目，旨在进一步提升公司在半导体领域的装备制造能力和技术创新水平；二是用于补充公司流动资金，以支持公司日常运营和业务拓展。