金海通宣布发行可转债计划，募资8.5亿助力半导体装备研发与流动资金补充

金海通于5月5日正式发布公告，宣布公司计划通过向不特定对象发行可转换公司债券的方式，筹集资金总额不超过8.5亿元人民币（包含本数）。此次募集的资金将主要用于两大方向：一是投入到半导体先进装备的智能制造及创新研发项目中，以推动公司在半导体领域的技术升级和产能扩张；二是用于补充公司的流动资金，以增强公司的财务稳健性和运营灵活性。