金海通计划发行8.5亿可转债 助力半导体装备智能制造与研发

据徽声在线最新财经动态，5月5日，金海通（股票代码：603061.SH）对外发布了一则重要公告。公告内容显示，公司计划通过向不特定对象发行可转换公司债券的方式，筹集资金总额不超过8.5亿元人民币（包含本数）。这笔资金将主要用于两大方向：一是投入到半导体先进装备的智能制造及创新研发项目中，以推动公司在该领域的技术升级和产能扩张；二是用于补充公司的流动资金，以增强公司的财务稳健性和运营灵活性。