美格智能推出QCM6650平台5G舱联AI模组 助力智能座舱升级

根据徽声在线从美格智能方面获得的最新消息，4月24日北京车展期间，美格智能联合高通公司在其展台隆重举行了QCM6650/QCM8538/QCM8838三大智慧座舱联接平台模组的联合发布仪式。此次发布会上，美格智能重磅推出了基于高通QCM6650芯片平台打造的全新5G舱联AI模组——SRM949。该模组集成了140K DMIPS的CPU运算能力、1.0 TFLOPS的GPU图形处理能力以及高达6 TOPS的AI算力，可完美支持Android 16操作系统运行，并严格遵循AEC-Q104车规级认证标准。通过这一高性能模组，能够为智能座舱系统中的中控娱乐显示、数字化仪表盘、360度全景环视（AVM）、驾驶员/乘客监测系统（DMS/OMS）以及车载通信终端（T-BOX）等核心功能模块提供一体化智能解决方案。