SK海力士下半年将送样HBM4E，2027年量产应对需求激增

最新消息显示，全球知名存储芯片制造商SK海力士近日对外宣布，公司已制定详细规划，预计在今年下半年正式向合作客户交付HBM4E的样品。这一举措标志着SK海力士在高性能存储芯片领域又迈出了坚实的一步。同时，该公司还设定了明确的目标，计划在2027年全面实现HBM4E的量产，以满足市场对这一先进技术的迫切需求。SK海力士方面透露，根据当前的市场趋势和客户反馈，预计未来三年内，来自客户的HBM芯片需求将持续攀升，且增长幅度将远超公司现有的HBM产能。为此，SK海力士正积极筹备，加大研发投入，提升生产效率，以确保能够按时、按质地满足市场需求。