苹果高层变动下的“芯片革命”：全自研模式能否引领AI新潮流？

徽声在线4月22日讯（编辑 青川）苹果公司于周一宣布了一项重大人事调整，不仅任命硬件主管特纳斯（John Ternus）为新任首席执行官，还宣布了另一项关键职位变动，这一变动或许对苹果未来的技术布局具有深远影响：

接替特纳斯担任苹果硬件部门负责人的将是斯鲁吉（Johny Srouji），他目前是苹果自研芯片研发团队的领军人物。苹果为斯鲁吉特别设立了“首席硬件工程师”（Chief Hardware Engineer）的新职位，该任命即刻生效。

随着苹果加速推进iPhone、Mac、AirPods等产品的全自研芯片战略，特纳斯与斯鲁吉将携手构建一个强大的“芯片-硬件”组合。这两位高管在2023年曾向外界透露，经过多年酝酿的自研芯片战略，使苹果能够深度整合软硬件资源，精准开发所需功能，同时有效避免计算资源的浪费。

“由于我们不对外销售芯片，因此可以完全聚焦于产品本身的优化，”斯鲁吉当时强调。“而且，可扩展的架构设计让我们能够在不同产品间灵活复用组件，提升效率。”

去年12月，当苹果多位高管相继离职时，斯鲁吉曾公开驳斥了关于他离职的传闻。业内人士普遍认为，他的新职位凸显了苹果对“自研芯片”战略的坚定决心——尤其是在人工智能技术日益融入设备的背景下，这一战略的重要性愈发凸显。在斯鲁吉的领导下，苹果正逐步扩大自研芯片的种类，减少对英特尔、高通和博通等外部供应商的依赖。

尽管特纳斯长期以来被视为库克接班人的热门人选，但许多分析师指出，留住斯鲁吉同样至关重要。

奥本海默分析师在周二的一份报告中写道：“我们认为，让斯鲁吉担任首席硬件官是苹果此次人事调整中最积极的举措。这不仅保留了全球顶尖的芯片设计师之一，还确保了苹果集成的芯片/硬件/软件战略得以延续并强化。”

斯鲁吉的职业生涯颇具传奇色彩。在英特尔和IBM任职后，他于2008年加入苹果，当时距离苹果推出首款搭载三星核心处理器的iPhone还不到一年。入职仅一个月后，苹果便以2.78亿美元收购了芯片初创公司P.A. Semiconductor，正式开启了自主研发芯片的征程。

2010年，斯鲁吉及其团队成功推出了苹果首款专为iPhone设计的定制处理器。如今，自研芯片已成为科技界的热门趋势。谷歌、亚马逊、Meta、微软和特斯拉等科技巨头纷纷开始自主研发AI芯片，以减少对英伟达稀缺且昂贵的图形处理器的依赖。目前，在云端工作负载方面，苹果依赖的是谷歌的张量处理单元（TPU），而非英伟达的GPU。

“芯片势力”崛起

特纳斯在2023年接受采访时表示，他在苹果二十多年的职业生涯中，“最深刻的变化”在于“我们现在将许多核心技术都自主研发，而芯片无疑是重中之重”。

“我们一直拥有一支卓越的设计团队，打造出众多精美的产品，但过去受限于当时可用的技术，”特纳斯感慨道。

目前，所有美国科技巨头主要依赖台积电位于亚洲的晶圆厂以及其在亚利桑那州的新工厂生产芯片。值得一提的是，英伟达最近已取代苹果，成为台积电的最大客户。

库克执掌苹果后期，供应链方面的重大举措之一便是推动生产本土化。苹果日益增强的芯片实力包括一项重大承诺：在台积电的亚利桑那园区以及德州仪器在美国的两家新工厂进行生产。

作为到2029年6000亿美元美国投资承诺的一部分，苹果于去年8月宣布，该公司正在“引领美国端到端硅芯片供应链的建设”。

苹果高管在2023年透露，其芯片团队已扩展至数千名工程师，分布在全球各地的芯片实验室，包括以色列、德国、奥地利、英国、日本和美国。

尽管苹果目前尚未涉足用于云端AI运算的数据中心芯片领域，但一些分析师预测，该公司可能最早于今年与博通合作开发服务器芯片。

迄今为止，苹果几乎完全专注于终端设备的AI能力。该公司表示，这种方法为用户及其数据提供了顶级的安全性和隐私保护。“他们的目标是继续成为运行人工智能软件的最佳平台，所有在苹果自研芯片上测试或运行人工智能应用的人都一致认为它表现卓越，”Creative Strategies首席执行官Ben Bajarin评价道。

加速“全自研”模式

苹果目前的核心自研芯片包括用于Mac的M系列处理器（自2020年起取代英特尔处理器）以及作为iPhone核心的A系列芯片。这两者均属于系统级芯片（SoC），集成了完整系统及嵌入软件内容的专用目标集成电路。当苹果在2025年发布最新的A19和M5系列时，其中将内置神经网络加速器，用于在设备端驱动AI功能。

斯鲁吉在2023年表示，苹果在人工智能领域具有独特优势，因为“我们拥有芯片、硬件、软件以及机器学习技术，且这些都由同一个团队负责，实现了无缝协同”。

苹果曾表示，其在每个GPU核心中都集成了神经网络加速器，使开发者能够更快速地在不同任务之间切换。苹果于2017年发布了其首款用于AI的神经引擎，标志着其在AI领域的深入布局。

在基带调制解调器领域，苹果于2019年以10亿美元收购了英特尔大部分调制解调器业务，此后便开始逐步摆脱对高通的依赖。此前，苹果已与高通就一系列诉讼达成和解。

苹果于2025年初还悄然发布了首款自研蜂窝调制解调器芯片C1，并计划于9月在iPhone 19上推出升级版C1X。Bajarin预测，到明年年底，所有iPhone的调制解调器都将由苹果自主生产。

“即使性能上永远无法追上高通，我认为这在Pro机型上也并非致命缺陷，”Bajarin分析道，“我认为它只需在覆盖区域内运行良好、速度足够快，且不耗尽电池电量即可满足用户需求。”

去年9月，苹果还为iPhone推出了自研无线网络芯片N1，取代了博通芯片。值得一提的是，AirPods和Apple Watch中的网络芯片近十年来一直由苹果自主生产。

尽管如此，苹果仍将继续依赖外部供应商提供大量小型芯片。其关键处理器的架构授权来自Arm，其他技术则来自博通和高通。在存储芯片方面则依赖三星，模拟芯片则来自德州仪器等厂商。

斯鲁吉周一在致苹果员工的邮件中表示，他将把硬件开发整合到一个统一的体系下，而非像以往那样分属工程和技术部门。斯鲁吉称，他将把硬件部门重组为五个团队：硬件工程、芯片、先进技术、平台架构和项目管理，以进一步提升效率和创新力。

被任命为平台架构负责人的Tim Millet在去年9月接受采访时表示，自研芯片是“苹果的魔力所在”。“当我们掌握控制权时，就能实现超越购买通用芯片所能达到的水平，”他自信地说道。

值得一提的是，对苹果而言，此次高层变动也正值华尔街质疑其AI战略之际——质疑其将重心放在终端设备而非云端是否是正确的战略选择。今年以来，苹果股价累计下跌了2%，在美股科技巨头中表现落后，仅强于垫底的微软和特斯拉。

而就外界对苹果在AI领域似乎落后于人的担忧，斯鲁吉此前曾表示：“我不认为我们落后。我并不太担心，因为我们有着清晰的战略和强大的执行力。”