台积电：人工智能芯片需求激增，未来三年资本支出将大幅跃升

徽声在线4月16日讯，台积电于4月16日下午正式对外公布了其2026年第一季度的财务业绩，并紧接着召开了分析师会议。在此次会议上，台积电高层就公司的业绩预期、人工智能领域的芯片需求、未来的资本支出计划以及工艺与产能的最新进展等多个方面，进行了详尽的阐述与介绍。以下是本次会议的核心要点梳理：

（一）业绩预期展望
①台积电预计，其第二季度的销售额将介于390亿美元至402亿美元之间，这一数字超出了市场此前普遍预估的381.1亿美元。
②公司进一步上调了2026年的营收增长预期，预计以美元计算的营收增幅将超过30%，而此前市场的预测为接近30%。
③在毛利率方面，台积电预计第二季度将维持在65.5％至67.5％的高位区间，同样高于市场预估的64.1％。

（二）人工智能芯片需求剖析
①台积电明确指出，当前人工智能领域的需求呈现出极为强劲的增长态势，预计芯片需求将持续保持旺盛。
②特别值得注意的是，在人工智能数据中心的建设与运营中，CPU的角色日益凸显，其重要性不断提升。

（三）资本支出规划详解
①台积电透露，2026年的资本支出预计将接近520亿至560亿美元区间的顶端水平，显示出公司对未来发展的坚定信心。
②公司高层表示，基于对人工智能大趋势的深刻洞察与坚定信念，未来三年的资本支出将显著高于过去三年，以支持公司的持续扩张与技术升级。

（四）工艺与产能最新进展
①在工艺方面，台积电的2纳米制程技术已经顺利进入大规模生产阶段；同时，为满足人工智能领域日益增长的芯片需求，公司正在加大资本投入，以提升3纳米制程的产能，并在台南地区新增一座3纳米工厂。
②鉴于当前产能的紧张状况，台积电指出新建一座晶圆厂通常需要2至3年的时间，因此必须加快洁净室的建设速度以及设备的采购进程。
③在美国市场，台积电正努力加快亚利桑那州工厂的建设进度，并表达了希望在该地区兴建更多晶圆厂的意愿。
④在产能优化方面，台积电计划逐步关闭6英寸晶圆厂，并将资源集中投入到提升日本和德国工厂成熟节点的产能上。
⑤客户对A14工艺表现出了高度关注，台积电预计该工艺将于2028年开始正式量产。
⑥此外，台积电还在积极搭建COPOS封装技术的试点产线，以进一步巩固其在先进封装领域的领先地位。