闪迪CEO：首款高带宽闪存（HBF）已完成流片 预计明年向客户交付首批样品

【闪迪CEO：首款高带宽闪存（HBF）已完成流片 预计明年向客户交付首批样品】财联社10月30日电，闪迪董事长兼首席执行官David Goeckeler美东时间周四在2027财年第一财季电话会议上表示，首款高带宽闪存（HBF）存储芯片已完成流片。HBF是一种用于推理的新型存储架构，其读取带宽与HBM相当，但容量更大……旨在通过将NAND级容量更靠近处理器来补充HBM。” 预计明年将向客户交付首批样品。