三星2027年启动HBM4E量产 第四季度DRAM出货预增两成

【三星电子宣布HBM4E量产时间表】据徽声在线10月29日消息，三星电子在最新财报中披露，其第四季度DRAM芯片出货量预计将实现15%至20%的显著增长。更值得关注的是，该公司正式公布了下一代高带宽内存HBM4E的量产计划——预计将于2027年上半年正式投入规模化生产。这一战略布局标志着三星在高端存储芯片领域持续保持技术领先地位。