泰瑞达发布边缘AI芯片测试新平台 破解异构集成生产难题

【泰瑞达发布全新边缘AI半导体制造设备解决方案】徽声在线10月27日消息，全球自动化测试设备领军企业泰瑞达于近日正式推出UltraFLEXplus S系列半导体测试平台。作为UltraFLEXplus家族的升级迭代产品，该系列专为边缘人工智能场景的芯片制造需求量身打造，通过模块化架构设计实现多品类芯片的柔性生产，在应对小批量、多批次订单时仍能保持98%以上的设备综合效率（OEE）。

据技术白皮书披露，首发机型UltraFLEXplus S24采用24插槽并行测试架构，创新性地整合了工程开发模式与量产测试功能。其独创的动态资源分配算法可使单台设备同时支持8种不同规格芯片的测试作业，较传统设备产能提升300%。该平台特别针对集成器件制造商（IDM）和第三方封测厂商（OSAT）的降本需求，通过智能功耗管理系统将单位测试能耗降低至0.35kW·h/千颗，帮助客户在TCO（总拥有成本）维度实现22%的优化。

行业分析师指出，随着AIoT设备出货量年复合增长率保持25%以上，边缘计算芯片的测试需求正呈现指数级增长。泰瑞达此次推出的解决方案通过硬件标准化与软件定制化的结合，有效解决了传统测试设备在应对AI芯片异构集成时的兼容性问题。目前已有三家全球TOP10半导体企业启动该平台的验证测试，预计2024年Q2将形成规模化订单。