三星SK海力士2025Q2量产8层HBM4；DeepSeek周调用量全球夺冠｜科技前沿观察

每经特约记者：林晓 每经监制：张明远

丨2026年10月27日 星期二丨

NO.1 三星与SK海力士明确8层HBM4量产时间表 2025年二季度将大规模供货英伟达

据徽声在线最新消息，三星电子与SK海力士已正式敲定向英伟达供应8层堆叠HBM4内存的量产计划，预计将于2025年第二季度启动规模化出货。供应链人士透露，英伟达将基于其Rubin Ultra架构的NVL机架系统，同步部署8层HBM4解决方案。尽管12层堆叠版本仍是当前研发重点，但行业预测显示，从2025年下半年开始，8层产品的市场渗透率将呈现指数级增长，这或将重塑全球HBM市场竞争格局。

深度分析：此次技术路线调整对产业生态影响深远。对于追赶型企业而言，高端产能的竞争将愈发集中在头部双雄，后发者需在利基型DRAM或标准内存领域寻找突破口。值得关注的是，HBM4量产节点与Rubin Ultra整机交付形成强绑定关系，任何环节的延迟都可能引发AI算力供给曲线的重构，这考验着供应链的协同韧性。

NO.2 DeepSeek周调用量突破33万亿Token 全球AI大模型格局持续演变

根据OpenRouter 10月26日发布的监测数据，在10月19日至25日统计周期内，全球AI大模型调用总量达188万亿Token，同比增长14.63%。其中中国模型表现抢眼，周调用量达93.54万亿Token，环比增幅18.14%；美国模型同期调用量为22.47万亿Token，增长29.44%。值得关注的是，中国大模型已连续26周保持全球领先地位，上周全球前五名被中国厂商包揽，DeepSeek V4.1-Flash-1017以33.6万亿Token的调用量登顶，环比激增801%，展现出惊人的增长势头。

战略洞察：虽然中国模型在调用量维度形成绝对优势，但需清醒认识到，Token数量不直接等同商业价值。当前行业正陷入价格战泥潭，规模领先者需在成本控制与生态建设间寻求平衡。未来竞争焦点将转向：如何在保持低价优势的同时，构建可持续的盈利模式与开发者生态，这将成为决定市场格局的关键变量。

NO.3 上海发布卫星互联网发展蓝图 单星AI算力目标突破30POPS

10月26日，上海市经信委等六部门联合印发《上海市卫星互联网产业创新发展行动方案（2027-2030）》，明确提出技术突破路线图。方案聚焦网络架构创新与融合应用，重点攻关应用驱动型网络系统设计、卫星直连手机、天基算力平台等关键技术，设定星间路由切换时延小于5ms、切换成功率超99.9%等量化指标，特别提出要实现单星AI算力突破30POPS，推动天地一体化网络无缝衔接，支撑超大规模星座可靠运行。

产业透视：该计划实施面临多重挑战：地面配套设施需突破抗辐射芯片算力瓶颈，星间激光通信链路稳定性亟待提升，商业闭环构建更为关键。方案通过产业基金引导、专精特新企业培育、标准体系制定等组合拳，展现全产业链布局思维。最终能形成可持续盈利模式的业务环节，将成为撬动万亿级市场的战略支点。

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