超节点产业进入爆发期：中信建投揭示首批受益环节与国产替代机遇

中信建投最新研报显示，当前全球科技企业正掀起新一轮超节点产品发布潮，国内外头部厂商纷纷加速布局，标志着该行业正式从技术方案验证期迈向规模化商用交付阶段。从产业链价值分布来看，服务器整机制造、高速交换芯片研发、智能交换机生产以及高速连接器等核心硬件环节将率先迎来订单爆发期。值得注意的是，随着超节点架构在数据中心渗透率的持续提升，PCB基板材料、液冷散热系统、高功率电源模块以及CPU芯片等配套领域也将迎来显著增长机遇，尤其是国产算力芯片厂商有望借此契机实现技术突破与市场份额提升。