韩国半导体展明日启幕 三星、SK海力士将亮出哪些存储新招？

徽声在线10月13日电明日，一场备受瞩目的科技盛宴——2026年韩国半导体展览会（SEDEX 2026）将在韩国首尔盛大启幕，为期三天。

此次展览会以“迈入硅智能时代”为主题，作为韩国唯一一个全面覆盖半导体全产业链的综合性专业展会，吸引了存储、代工、半导体材料及零部件等众多领域的企业踊跃参与。这些企业将齐聚一堂，共同深入探讨半导体技术作为人工智能核心资源，在未来将如何发展。

近日，韩国半导体产业协会（KSIA）正式对外宣布，本次会议将于14日至16日在首尔江南COEX会展中心隆重举行。届时，包括三星电子和SK海力士在内的多达300家企业将参展，共设立888个展位。值得一提的是，与去年相比，参展公司数量增加了约70家，展位数量更是增加了约230个，这一数据创下了历史新高，足以见得此次展会的规模和影响力。

尤为引人关注的是，三星电子和SK海力士这两大存储巨头，都将在本次展会上展示其下一代存储方案，这无疑成为了展会的一大亮点。

三星电子此次带来的展示内容十分丰富，涵盖了适用于云计算、边缘计算和物理人工智能领域的下一代存储结构和产品。具体产品包括高带宽内存（HBM），这种内存能够满足高速数据传输的需求；移动图像传感器，可提升移动设备的成像质量；移动处理器，为移动设备提供强大的运算能力；用于汽车的高可靠性半导体，保障汽车电子系统的稳定运行；半导体代工解决方案，为其他企业提供先进的制造服务；以及3D存储结构，进一步提升了存储密度和性能。

SK海力士也不甘示弱，预计将发布下一代内存技术，其中包括第七代HBM（HBM4E）和高带宽闪存（HBF）。这两种技术在数据传输速度和存储容量上都有显著提升。此外，该公司还将展示用于服务器、PC和移动设备的DRAM和固态硬盘（SSD）实物产品，让参观者能够直观地感受到其产品的性能和品质。不仅如此，公司研发事业部总裁安铉（Ahn Hyun）还将发表题为“探寻人工智能时代内存创新方向”的演讲，分享公司在内存技术创新方面的见解和展望。

除了在展会上展示新技术和产品，三星电子和SK海力士在会议之外也在积极推进下一代存储技术的研发。

就在昨日，SK海力士公布了其自主研发的用于SSD的紧凑型处理器 (H - TPU) 的具体结构和性能。该处理器通过将通用CPU处理的重复性任务分配给大约100个H - TPU，有效降低了功耗和芯片面积。这一创新设计为SSD的性能提升和节能降耗提供了新的思路。

公司相关人员表示：“目前，SSD控制器内部的通用CPU在功耗和面积方面都已接近极限。而SK海力士开发的H - TPU，能够高效地处理常见的输入/输出（I/O）传输路径，解决了传统CPU的瓶颈问题。”公司还计划将H - TPU技术应用于包括下一代企业级固态硬盘（eSSD）控制器在内的各种NAND闪存产品线，同时也会应用于下一代AI存储架构“Storage Next”，进一步拓展其应用范围。

几乎在同一时间，三星电子被曝正在初步研发三种类型的z - NAND闪存。除了最近发布的z - NAND - O之外，还包括z - NAND - T和z - NAND - I。其中，z - NAND - T专为高吞吐量而设计，能够最大限度地提高带宽，满足大数据传输的需求；z - NAND - I则最大程度地提高了IOPS，可以每秒完成更多的数据I/O操作，提升数据处理效率。

当下，存储技术的演进与AI需求紧密相连。开源证券指出，随着数据规模持续增长以及AI算力需求不断释放，存储已经从原来的配套支撑环节升级为影响算力效率的关键基础设施。在供需层面，AI服务器与高容量内存需求持续扩张，HBM迭代带动单芯片容量及晶圆投入提升，产能逐渐向高附加值产品集中。

该机构判断，由于新增产能释放周期较长，且云厂商通过长约锁定供应，存储价格与供应商议价能力得到有力支撑。AI需求正成为存储产业的重要增长引擎，技术升级与供给结构优化有望推动产业价值不断提升，未来存储产业将迎来新的发展机遇。

（徽声在线 张真）