英伟达思科联手，USFP光模块引领AI网络新篇章｜科技前沿速递

截至10月12日股市收盘，市场整体呈现出震荡回落的态势，沪深两市的成交额达到了1.54万亿。在科技板块中，科创芯片ETF（588290）所跟踪的指数下跌了2.24%，创业板人工智能ETF（159279）跟踪的指数下跌了3.02%，而科创创业人工智能ETF（588470）跟踪的指数也下跌了3.03%。在成分股方面，昆仑万维表现亮眼，上涨了1.58%，澜起科技也有1.92%的涨幅，不过芯原股份和源杰科技则分别下跌了7.25%和6.96%。

NO.1 SK海力士发布H-TPU技术，助力SSD降低功耗与面积

近日，SK海力士公布了其自主研发的用于SSD的紧凑型处理器H-TPU的具体结构与性能。据悉，该技术通过将通用CPU处理的重复性任务分配给大约100个H-TPU，从而有效降低了功耗和芯片面积。SK海力士表示，当前SSD控制器内部的通用CPU在功耗和面积方面已经达到了极限，而H-TPU的开发则能够高效地处理常见的输入/输出（I/O）传输路径。未来，SK海力士计划将H-TPU技术广泛应用于包括下一代企业级固态硬盘（eSSD）控制器在内的各种NAND闪存产品线，同时还将应用于下一代AI存储架构“Storage Next”，以进一步推动存储技术的发展。

NO.2 微软计划2027年将Azure Maia扩至多吉瓦级，Maia 300性能大幅提升

微软近日宣布，将从2027年开始将Azure Maia系列AI芯片系统的部署规模扩大至多吉瓦级，并将其打造成为微软产品和服务的主要推理系统。目前，Maia 200已经投入生产环境，为Microsoft Copilot等工作负载提供服务。而Maia 300则计划于2027年开始部署，主要面向长上下文推理、低延迟对话以及多步骤智能体任务。微软预计，Maia 300每兆瓦可处理的Token数量将较领先的GPU系统提升40%，在采用96颗加速器的配置下，其机架级Token吞吐量最高可达Maia 200的7倍，这将为AI推理带来更高效的处理能力。

NO.3 英伟达携手思科推出USFP光模块，单模块容量高达12.8Tb/s

在光通信领域，英伟达与思科联合推出了新型可插拔光模块外形规格USFP（超密小型可插拔），旨在进一步扩展AI工厂的网络规模。USFP作为首个支持每通道400Gb/s电信号的模块，其单模块容量最高可达12.8Tb/s，这使得AI建设者能够在不增加网络层级的前提下连接更多的计算系统，同时降低每比特数据的传输功耗。与现有的200Gb/s-per-lane光模块相比，USFP的带宽密度提升了4倍，能效提升了1.3倍。目前，英伟达和思科正与TE Connectivity和安费诺等合作伙伴紧密合作，围绕USFP构建多源硬件生态系统，以推动光通信技术的进一步发展。

研究机构指出，高速光模块技术的不断迭代正推动行业实现量价齐升。同时，AI服务器需求的增长也拉动了MLCC和金刚石散热材料市场的增长。此外，在全球能源转型的背景下，燃气轮机供给紧张，这也为相关产业带来了结构性机会。这些领域均受益于产业升级和技术创新，未来发展前景广阔。（风险提示：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。）