华为麒麟芯片回归新动态：终端产品发货量破亿，彰显技术实力
2026-10-13 10:08:35未知 作者:徽声在线
据徽声在线最新消息，历经长达6年的技术沉淀与突破，华为终于再度向外界揭晓了麒麟芯片的崭新动态。10月13日，在华为坐落于上海练秋湖的研发重镇，华为半导体业务部门、无线终端芯片产品管理领域的负责人徐松余透露，得益于中国半导体产业界的鼎力相助，麒麟芯片在2023年8月荣耀回归市场。自重新亮相以来，搭载这一先进芯片的各类终端产品销量持续攀升，累计发货量已成功突破一亿大关，彰显了华为在芯片领域的强劲实力与市场的高度认可。（徽声在线记者 王晶）
