英特尔博通双CEO预警：AI发展或遭资金链断裂危机

徽声在线10月12日消息（记者 李明）英特尔与博通两大科技巨头的首席执行官近日共同发出警示：尽管人工智能（AI）领域对算力基础设施的需求持续攀升，但资金获取能力或将成为制约这一技术浪潮进一步发展的关键瓶颈。

博通CEO陈福阳（Hock Tan）在10月12日于新加坡举办的行业论坛上指出，当前全球科技企业正竞相布局AI基础设施，以满足日益复杂的模型训练需求。然而，融资难题可能比半导体短缺、存储芯片供应紧张或电力供应不足等问题更为严峻，甚至可能成为AI规模化扩张的主要障碍。

陈福阳强调："从长期视角看，资本投入的可持续性将是决定AI行业能否突破现有瓶颈的核心因素。"

同场出席的英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）也表达了对融资环境的担忧。他分析称，随着全球利率上行，科技企业的资本成本显著增加，而市场对AI投资回报率的质疑声也在加剧，这导致部分项目面临融资困境。

陈立武表示："当前行业面临双重挑战：既要应对短期资金成本上升的压力，又要向投资者证明长期投资价值。"

两位高管的观点揭示了AI行业发展的新维度。据统计，过去三年全球科技巨头在数据中心建设、先进芯片研发及电力基础设施升级上的投入已超过5000亿美元，但融资环境的恶化可能使这一投入节奏放缓。

金融分析机构指出，随着美联储持续加息，科技企业发行债券的融资成本较两年前上升了约3个百分点，这直接推高了AI基础设施项目的资金门槛。

高盛最新报告显示，数据中心建设融资成本已从2021年的4.5%攀升至目前的7.2%，导致部分项目的内部收益率（IRR）从18%降至12%以下，显著削弱了投资吸引力。

陈福阳透露，虽然AI行业在过去两年遭遇了晶圆短缺、存储芯片供应紧张等挑战，但通过产能扩张，这些瓶颈正在逐步缓解。他预计存储芯片短缺问题将在2025年得到根本性解决。

"我们正在见证供应链的动态调整过程，"陈福阳解释道，"就像今天的存储芯片短缺，一年后可能就不再是主要矛盾。"

对于晶圆供应，陈福阳预测2028-2029年将迎来产能释放高峰，同时随着可再生能源项目的落地，电力供应紧张局面也将得到改善。

尽管对融资环境表示忧虑，两位CEO仍对AI算力基础设施的短期需求持乐观态度。陈福阳预计，当前算力供需失衡的局面将持续至2029年，部分领域甚至可能延续至2030年。

陈立武补充称，未来2-3年行业增长动能充足，主要得益于AI应用在医疗、金融、制造等领域的加速渗透，以及大模型参数规模持续扩大带来的算力需求。

不过他们也警示，2027年后行业增长将取决于两大关键因素：一是企业采用AI技术的速度，二是技术落地能否产生可衡量的经济效益。

陈福阳特别指出，如果先进AI模型的商业化进程不及预期，或者模型性能提升出现停滞，将直接导致计算基础设施投资放缓。

陈立武强调，企业需要向投资者证明AI投资能带来三方面价值：提升运营效率、创造新收入来源，以及增强客户体验。他透露英特尔正在开发AI效能评估工具，帮助企业量化投资回报。

（徽声在线 李明）