智驾芯片“双雄”格局愈发稳固：英伟达领跑，地平线紧随其后，差距持续缩小

近期，2026年8月国内乘用车辅助驾驶域控芯片的装机数据新鲜出炉。据NE时代新能源的权威统计，8月份国内辅助驾驶域控芯片的总装机量高达81万颗。其中，英伟达凭借24.6万颗的装机量，占据了30.2%的市场份额，稳坐榜首；而地平线则以16.1万颗的装机量，赢得了19.8%的市场份额，稳居第二，且领先于华为（14.8%）和特斯拉（12.3%）。

（图表：8月国内辅助驾驶域控芯片装机量概览，单位：颗；数据来源：NE时代）

地平线与英伟达两家合计占据了近半数的市场份额，共同引领着全球芯片巨头与国产智驾科技企业的竞争潮流。值得注意的是，今年以来，地平线与英伟达之间的差距已从1-2月的35.9个百分点大幅缩减至8月的10.4个百分点，进一步稳固了其行业第二的领先地位。中国智驾芯片市场的头部竞争格局正持续演变，英伟达与地平线“双强”并立的态势愈发鲜明。

“双强”格局愈发稳固，地平线与英伟达差距不断缩小

自2026年起，地平线智驾芯片的市场份额便持续攀升，行业排名也稳步提升。在1-2月，地平线的市场份额仅为9.3%，位列第四；然而到了3月，其份额已升至11.6%，跃居第三；4月更是进一步提升至13.6%，超越特斯拉，跻身第二；至8月，市场份额已升至19.75%，较年初提升了超过10个百分点，行业第二的地位愈发稳固。

从装机量的增长来看，地平线展现出了强劲且持续的增长势头。自今年3月起，地平线芯片的装机量已连续六个月实现环比正增长。这一持续增长的趋势，不仅推动了地平线市场份额的提升，也加速了其与行业第一英伟达之间差距的缩小。1-2月时，英伟达以45.1%的市场份额领先地平线35.8个百分点；而到了8月，双方的市场份额已分别变为30.2%和19.8%，份额差距收窄至10.4个百分点，年内缩小了约25个百分点，“双强”领跑的格局愈发凸显。

与此同时，地平线对后续厂商的领先优势也在进一步扩大。与7月相比，8月英伟达、地平线、华为依然稳居市场前三，但地平线与英伟达的装机量差距已由10.3万颗缩小至8.4万颗，与第三名华为的差距则由1.07万颗扩大至4万颗。地平线正凭借持续增长的装机规模和市场份额，不断巩固其国产智驾芯片龙头的地位。

（图表：2026年5-8月国内辅助驾驶域控芯片装机量趋势，数据来源：NE时代）

另一组针对自主品牌乘用车的数据统计也充分展示了地平线的市场竞争力。据新华社中国经济信息社发布的《中国自动驾驶规模化应用蓝皮书》显示，在自主品牌乘用车智驾芯片（全阶）市场，2026年上半年，地平线全阶智驾芯片的市场份额已达31.94%，蝉联行业第一；在自主品牌乘用车城区NOA功能搭载芯片（高阶）市场，地平线的份额也达到了22.82%，跃居行业第二。预计未来一年内，地平线的直接市占率与延展市占率将共同登顶高阶智驾芯片市场的首位。

地平线征程芯片量产突破1500万大关，规模优势加速显现

地平线市场份额的持续攀升，背后离不开征程®系列芯片规模化量产能力的加速释放。

今年9月，地平线正式宣布其征程®智驾芯片的累计量产已突破1500万套，成为中国首款实现大规模前装量产、累计出货量最高的车载智能芯片。自2020年开启前装量产以来，地平线从0到1000万套用时5年，而从1000万到1500万套则仅用时12个月，量产规模持续加速扩张。

作为地平线的新一代智驾计算平台，征程®6系列覆盖了从基础辅助驾驶到高阶城区NOA的全阶智能驾驶需求。凭借软硬件深度协同的优势，它持续推动智能驾驶能力在不同价格带车型上的规模化普及。与此同时，地平线HSD全场景辅助驾驶系统也在持续量产上车，推动公司从芯片供应商向软硬一体的智能驾驶技术平台升级。

截至目前，地平线已与超过40个汽车品牌达成合作，中国前十大车企全部在列。征程®系列芯片已累计赋能超过800万车主。公司累计斩获500款量产车型定点，其中中高阶智能驾驶领域定点接近130款，在手定点总量超过2000万套。随着征程6系列及HSD合作项目陆续进入量产周期，持续扩大的车型储备有望进一步转化为芯片装机的增长动能。

国产智驾芯片加速崛起，开放生态构筑长期竞争优势

地平线市场份额的持续提升，不仅彰显了国产智驾芯片在全球头部竞争中的实力，也印证了其软硬件深度协同与开放生态模式的竞争优势。

目前，地平线已与全球200多家生态伙伴建立联系，并与博世、电装、酷睿程等全球头部Tier 1及产业伙伴深化合作，持续拓展自主品牌、合资品牌及海外市场。依托开放生态与全球供应链合作，地平线正加速实现从技术创新到规模量产、再到市场份额提升的良性循环，构筑起长期竞争壁垒。随着征程6系列、HSD及全球合作项目的加速落地，未来有望持续释放增长潜力，推动国产智驾芯片在全球市场竞争中实现更大突破。