新思科技携手亚马逊，共启定制芯片与云基础设施开发新篇章

在10月10日传来的最新消息中，全球领先的半导体设计自动化（EDA）及硅IP解决方案提供商新思科技，正式宣布与云计算巨头亚马逊达成了一项具有里程碑意义的战略合作协议。根据协议内容，新思科技将凭借其先进的硅IP技术和AI赋能的工程软件解决方案，为亚马逊的定制芯片开发以及AWS（亚马逊网络服务）基础设施的构建提供强有力的支持，从而加速这一进程。

此次合作不仅标志着双方在技术创新领域的深度融合，更是一项为期多年、总金额超过10亿美元的重大投资。新思科技将充分利用AWS提供的广泛而强大的云服务，来进一步优化和加速其产品的开发流程，确保能够更快地将创新成果推向市场。同时，新思科技还将与亚马逊紧密合作，针对亚马逊的Trainium机器学习训练芯片和Graviton处理器进行专门的软件优化，以提升这些芯片在AWS云环境中的性能和效率。

为了实现这一目标，新思科技的工程团队将广泛采用Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）提供的弹性计算能力，以及Amazon Bedrock这一机器学习服务平台，来加速其产品的开发周期，确保能够迅速响应市场变化，满足客户不断增长的需求。这一合作不仅将推动双方在技术上的共同进步，更将为全球云计算和半导体行业带来新的发展机遇。