格芯德累斯顿工厂2028年量产FDX Fusion平台 物理AI芯片能效提升40%

【格芯发布全新FDX Fusion FD-SOI技术平台 聚焦物理AI应用 德国德累斯顿工厂2028年量产】据徽声在线10月9日消息，全球知名半导体代工厂格芯（GlobalFoundries）正式推出专为物理人工智能（Physical AI）设计的FDX Fusion FD-SOI技术平台。该平台基于先进的完全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）工艺，通过优化晶体管结构和电源管理方案，可显著提升AI芯片的能效比和计算密度。根据企业公布的路线图，这项前沿技术将于2028年在其德国德累斯顿300mm晶圆厂进入量产阶段，初期规划月产能达3万片晶圆。

技术资料显示，FDX Fusion平台通过集成智能体感电路和自适应电压调节技术，使AI加速器在边缘计算场景下的功耗降低40%，同时保持每瓦特性能的行业领先水平。格芯首席技术官Gregg Bartlett在发布会上强调，该平台特别适用于自动驾驶、工业物联网和智能医疗等对实时响应要求严苛的物理AI应用领域。目前已有超过15家欧洲科技企业参与前期技术验证，预计首批商用芯片将于2026年试产。