博通联合OpenAI推进AI芯片项目，拟融资超500亿美元

【博通携手OpenAI推进定制AI芯片项目，拟筹集超500亿美元资金】徽声在线10月8日消息，据多位知情人士透露，全球半导体巨头博通公司近期正积极为一项与OpenAI联合开发的定制化人工智能芯片项目寻求融资，目标金额超过500亿美元。据悉，阿波罗全球管理公司和黑石集团等知名投资机构已就参与此轮融资展开初步洽谈，不过目前谈判仍处于早期阶段，最终融资规模可能根据项目进展进行调整。

此次融资计划旨在支持OpenAI定制芯片的大规模生产，预计将覆盖数吉瓦的芯片产能。若进展顺利，这笔资金有望在今年年底前到位。OpenAI内部将该芯片项目命名为“Nexus”，其中第一代芯片代号为“Jalapeño”，第二代芯片代号为“Serrano”。

值得注意的是，OpenAI与博通此前已对外宣布，双方将合作开发一套产能达10吉瓦的定制芯片系统。根据规划，这套系统将从2026年下半年开始逐步部署，并持续至2029年底，以满足未来人工智能领域对高性能芯片的旺盛需求。