行业分析：CoWoS-L封装技术或成2028年前AI芯片主流方案

【行业预测：CoWoS-L封装技术或持续主导AI芯片市场至2028年】徽声在线9月18日消息，TrendForce集邦咨询最新发布的半导体先进封装产业分析报告指出，随着GPU制造商与超大型云计算服务提供商（CSP）不断推进高性能、多功能AI芯片的研发进程，2.5D封装技术的核心发展方向正聚焦于封装面积的扩展。在台积电与英特尔的技术路线竞争中，尽管英特尔EMIB-T方案展现出强劲竞争力，但台积电CoWoS-L凭借其更成熟的技术积累与稳定的生产良率，预计将在未来五年内继续保持AI芯片封装市场的主流地位，该技术的主导周期或将延续至2028年。