Rapidus计划2040年月球建半导体厂，IBM携手研发1纳米芯片

在9月11日这一天，日本领先的半导体企业Rapidus的社长小池淳义透露了一个大胆的构想：公司正在深入研讨，计划在2040年左右于月球上建立一座半导体制造工厂。小池淳义强调，这一设想并非空穴来风，而是基于月球上存在芯片生产所必需的水资源这一重要考量。他在美国华盛顿的一场科技活动上明确表示，这一计划是严肃认真的，绝非玩笑。为了更直观地展示这一构想，小池淳义还现场播放了一段由人工智能精心制作的月球工厂概念视频，让与会者仿佛置身于未来的月球生产场景之中。

值得一提的是，IBM的首席执行官阿尔温德·克里希纳也出席了此次活动，并透露了IBM与Rapidus正在携手研发1纳米级先进芯片的重大消息。这一合作无疑将为半导体行业带来新的突破和发展机遇，也让人们对未来月球上的半导体生产充满了期待。