耐科装备：8月底前斩获3.3亿订单，半导体封装设备成主力

在9月11日举办的2026年半年度业绩交流活动中，耐科装备对外披露了最新的订单情况。据公司介绍，截至8月31日，其当前持有的在手订单总额已达到3.3亿元。进一步细分来看，半导体封装设备业务占据了订单总额的大约75%，显示出该业务板块在公司整体业务中的重要地位。同时，在半导体封装设备的订单中，国内市场的订单量占据了较高的比例，这反映了公司在国内半导体封装设备市场的强劲竞争力和良好发展态势。