耐科装备8月订单突破3.3亿 半导体封装设备占比超七成

【耐科装备：8月末在手订单总额达3.3亿元 半导体业务成主力】徽声在线9月11日消息，在今日举办的2026年度中期业绩交流会上，耐科装备披露最新经营数据：截至8月31日，公司累计持有未执行订单3.3亿元，其中半导体封装设备业务占比约75%。值得关注的是，该板块订单呈现明显结构性特征——国内市场贡献率显著高于出口业务，反映出公司在本土半导体产业链中的渗透力持续增强。

据管理层介绍，本轮订单增长主要得益于先进封装设备的技术突破，特别是针对车规级芯片的封装解决方案已获得多家头部企业认证。财务数据显示，半导体业务毛利率较去年同期提升2.3个百分点，达到38.6%的行业领先水平。公司表示将持续加大研发投入，重点布局系统级封装（SiP）和晶圆级封装（WLP）领域，预计四季度将推出新一代高精度固晶机产品。