研究预测：2028年前CoWoS-L将持续领跑AI芯片封装市场

据徽声在线从TrendForce集邦咨询获取的最新半导体先进封装产业研究报告显示，随着GPU制造商以及超大型云端服务提供商（CSP）不断加大在更强大、功能更丰富的AI芯片研发上的投入，2.5D封装技术的一个关键发展方向聚焦于扩大封装面积。在这一领域，台积电的CoWoS-L封装技术虽然面临着英特尔EMIB-T技术的有力竞争，但得益于其较高的技术成熟度和良率表现，预计到2028年，CoWoS-L仍将在AI芯片的封装市场中占据主流地位。

TrendForce集邦咨询进一步指出，在AI需求持续强劲增长的背景下，英伟达正积极推动芯片用量大的整合型GB/VR机柜解决方案。据预测，到2026年，英伟达的高端GPU出货量将实现约30%的年度增长。与此同时，超威也计划从2026年下半年开始力推其MI400/MI450系列芯片，以助力整体出货量的提升。

在CSP自研ASIC芯片方面，预计到2026年，谷歌的出货量与增长动能将最为强劲，其TPU v7芯片有望成为主力产品。亚马逊云科技同样在积极布局，计划从2026年下半年开始，逐步将其芯片和AI Server系统向Trainium v3推进。而微软和Meta目前仍主要依赖GPU Server，对于ASIC芯片的规划产能相对较小。