研究预测：CoWoS-L封装技术将持续主导AI芯片市场至2028年

【权威机构预测：CoWoS-L封装技术或主导AI芯片市场至2028年】徽声在线9月18日消息，TrendForce集邦咨询最新发布的半导体先进封装产业研究报告指出，随着GPU制造商及超大型云端服务供应商（CSP）不断推进高性能、多功能AI芯片的研发进程，2.5D封装技术的核心发展方向正聚焦于封装面积的持续扩展。在台积电与英特尔的技术竞争中，尽管英特尔EMIB-T方案展现出强劲竞争力，但台积电CoWoS-L凭借其更成熟的技术体系与稳定的生产良率，预计将在未来六年内继续保持AI芯片封装市场的主流地位。该机构分析认为，CoWoS-L的技术优势主要体现在其多层堆叠结构与高密度互连能力，能够满足下一代AI芯片对算力密度与数据传输速率的严苛要求。