三星电子与高通深化2纳米芯片代工合作洽谈

9月16日消息，有最新报道指出，三星电子旗下的晶圆代工业务部门正与高通公司就2纳米芯片代工合作展开深入洽谈。目前，双方正围绕芯片规格、代工价格以及工艺优化等核心议题进行详细讨论。业内分析人士指出，高通的下一代旗舰级芯片极有可能由三星电子与台积电携手共同生产，不过，三星最终能够斩获的订单规模目前尚无法确定。

据进一步了解，三星的2纳米工艺在良率方面曾面临挑战。去年下半年，其良率一度低至约20%，但经过不懈努力，今年已显著提升至50%至60%的区间。然而，与台积电约60%至70%的良率水平相比，三星仍存在一定的差距。有消息称，高通对于大规模代工的良率要求颇为严格，大约需达到70%左右。因此，良率差距以及产能问题将成为决定三星能否成功获得订单的关键因素。

值得一提的是，高通计划于9月22日正式发布其下一代旗舰芯片——骁龙8至尊版第六代及其高端版本。届时，三星在2纳米代工方面的订单安排或将更加明朗化，业界对此充满期待。