三星电机联手高通突破AI芯片封装技术 有机桥方案挑战英特尔EMIB

9月14日最新消息显示，三星电机与芯片巨头高通已携手推进一项前沿技术——面向AI芯片先进封装领域的"有机桥"技术研发项目。据知情人士透露，双方技术团队在有机桥架构设计、材料验证等环节已开展超过12个月的深度合作，目前正处于工程化验证的关键阶段。值得注意的是，三星电机同步推进的2.1D封装基板项目已进入客户送样阶段，该方案通过在FC-BGA基板中嵌入5-7层重新布线层（RDL），成功将线宽/线距参数压缩至1.5-2微米区间，较传统封装技术实现40%以上的集成度提升。

这项被业界视为英特尔EMIB技术有力竞争者的创新方案，其核心优势在于通过有机材料替代传统硅基中介层，在保持高密度互连特性的同时，将封装成本降低约30%。据技术白皮书披露，三星电机开发的有机桥材料具备优异的热膨胀系数匹配性，可有效解决AI芯片运算时产生的热应力问题。目前该项目已获得北美某超算中心的技术评估邀请，预计2025年实现量产。