研究预测：2028年CoWoS-L或持续领跑AI芯片封装市场

依据TrendForce集邦咨询发布的最新半导体先进封装产业研究报告，在GPU制造商以及超大型云端服务供应商（CSP）不断追求更强大且功能丰富的AI芯片的背景下，2.5D封装技术的一个关键发展方向聚焦于扩大封装面积。以台积电的CoWoS-L封装技术为例，尽管它正面临着来自英特尔EMIB-T技术的有力竞争，但凭借自身在技术成熟度和良品率方面的显著优势，预计到2028年，CoWoS-L仍将在AI芯片封装领域占据主流地位。

TrendForce集邦咨询进一步指出，在AI市场强劲需求的推动下，英伟达正大力推进芯片用量较高的整合型GB/VR机柜方案。据预测，到2026年，英伟达高端GPU的出货量将实现约30%的年度增长。与此同时，超威也制定了明确的发展规划，从2026年下半年开始，将全力推广MI400/MI450系列产品，以此助力其整体出货量的提升。

在CSP自研ASIC芯片方面，2026年的市场格局呈现出不同态势。谷歌在这一领域的出货量和增长动能最为突出，预计其TPU v7将成为主力产品。亚马逊云科技也不甘落后，积极投入研发与推广，从2026年下半年起，其芯片和AI Server系统将逐步向Trainium v3过渡。而微软和Meta目前仍以GPU Server为主要选择，在ASIC方面的规划产能相对较小。