研究预测：CoWoS-L封装技术将主导AI芯片市场至2028年

【权威预测：CoWoS-L技术或持续主导AI芯片封装领域至2028年】徽声在线9月18日消息，TrendForce集邦咨询最新发布的半导体先进封装产业分析报告指出，随着GPU制造商及全球头部云端服务提供商（CSP）不断推进高性能、多功能AI芯片的研发进程，2.5D封装技术的核心发展方向正聚焦于封装面积的扩容。尽管台积电的CoWoS-L封装方案面临英特尔EMIB-T技术的激烈竞争，但凭借其长期积累的技术成熟度与稳定量产良率，该方案预计将在未来五年内继续保持AI芯片封装市场的主流地位，至少延续至2028年。

据行业分析师透露，当前AI芯片对数据传输带宽与集成密度的要求呈指数级增长，这直接推动了2.5D封装技术向更大尺寸基板的方向演进。台积电CoWoS-L方案通过创新性的局部硅互连（LSI）桥接技术，在保持高良率的同时实现了封装面积的有效扩展，使其在HPC（高性能计算）与AI训练芯片领域具备显著竞争优势。相比之下，英特尔EMIB-T虽在嵌入式桥接技术上有所突破，但量产稳定性与生态配套仍需时间验证。