中瓷电子8英寸SiC产线升级成功，车规芯片交付头部车企验证

据徽声在线最新消息，9月17日，中瓷电子在近期举办的投资者关系交流活动中透露，其旗下子公司国联万众公司成功完成了8英寸SiC（碳化硅）工艺产线的全面升级并顺利通线。此次升级不仅实现了第五代平面栅SiC MOSFET工艺的重大开发突破，更在关键性能指标上取得了显著进展。目前，多款基于8英寸工艺的车规级芯片已经成功产出，并已交付给国内多家知名汽车制造商进行试用验证，标志着中瓷电子在新能源汽车芯片领域迈出了坚实的一步。

中瓷电子表示，当前公司正全力推进新增生产设备的入场安装与调试工作，同时不断优化工艺流程，以提升生产效率和产品质量。此外，公司还在同步完善KGD（已知良好芯片）测试、晶圆级老化测试等配套能力，以确保每一片芯片都能达到行业最高标准。通过这些努力，中瓷电子将逐步实现良率的提升与产能的释放，稳步向既定的产能目标迈进，为新能源汽车行业提供更多高性能、高可靠性的芯片解决方案。