禾臣新材料C轮融资数千万元，推动半导体材料国产化进程提速

据徽声在线科技频道16日消息，安徽禾臣新材料有限公司（以下简称“禾臣新材料”）近期顺利完成数千万元规模的C轮融资，标志着其在半导体材料领域的布局再进一步。

本轮融资资金将重点投向产能扩张、半导体先进制程抛光材料的持续研发迭代，以及加速8.6代空白掩模版的市场化进程。同时，公司计划通过资本助力深化与战略客户的合作，推动国内半导体及显示产业供应链的自主可控，填补更多国产材料的技术空白。

值得注意的是，禾臣新材料在不到半年内连续完成两轮融资，展现出强劲的资本吸引力。作为早期投资方，派诺资本在本轮继续追加投资，全程见证了公司在半导体先进制程抛光材料及光掩模基板领域从技术突破到规模化量产的关键跨越。此外，新股东的加入也进一步印证了产业界与资本方对公司长期发展潜力的认可。

根据财联社创投通—执中数据预测，以2026年9月为基准时间点，禾臣新材料未来两年的融资预测率高达81.77%，显示出市场对其成长性的高度期待。

公开资料显示，禾臣新材料成立于2016年，总部位于安徽省马鞍山市和县，是一家专注于电子显示类精抛材料研发与生产的企业，产品覆盖新型显示和半导体行业的精抛材料及空白掩膜版领域。

公司创始团队由国内半导体显示抛光及聚氨酯树脂研发领域的领军人物组成，具备从上游抛光材料生产、设备国产配套到抛光工艺调整的完整技术链布局。技术带头人谭鸿教授作为全球聚氨酯树脂材料专家、国家杰出青年基金获得者，曾带领团队攻克半导体先进制程抛光软垫国产化难题。在Blank Mask领域，其核心工艺源自国内最早实现石英玻璃抛光国产化的团队，技术积淀深厚。

在产学研合作方面，禾臣新材料与四川大学高分子学院建立深度合作关系，自主掌握了抛光上游树脂及发泡材料的合成工艺。目前，公司G6及G8.6代光掩模版基板、半导体先进制程抛光软垫等产品已打破海外垄断，建成十级洁净度等级产线并实现批量出货，成功实现了高分子材料学科与抛光工艺的深度融合。

市场表现方面，禾臣新材料吸附垫产品市占率达80%，客户覆盖行业头部企业。其中，清溢光电和路维光电既是公司客户又是股东，通过“客户即股东”的创新模式加速产品量产导入。凭借国产化设备配套优势与快速响应能力，公司在整线建设成本及客户服务效率上形成独特竞争力，目前G8.6代镀膜设备已进入调试收尾阶段。

随着半导体先进制程抛光材料及光掩模基板国产替代进程的提速，相关市场空间持续扩容，为禾臣新材料提供了广阔的发展机遇。

从竞争格局来看，鼎龙股份CMP抛光硬垫武汉本部月产能达5万片（年产约60万片），潜江园区软垫及缓冲垫产能正处于爬坡阶段；其自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测企业及晶圆制造企业的送样工作，并获得板级封装领域核心客户的批量订单，即将正式进入以玻璃基板为核心载体的板级封装生产线。

市场研究机构弗若斯特沙利文数据显示，2025年全球CMP材料市场规模预计达356亿元，2030年将增长至640亿元；中国CMP材料市场规模2025年预计为82亿元，2030年有望扩大至176亿元，展现出强劲的增长势头。

行业趋势方面，国盛证券分析指出，全球CMP抛光垫市场长期由美国杜邦主导（市场份额超75%），抛光液市场则被美国卡博特、日本富士美等企业垄断。随着国内晶圆厂持续扩产、成熟制程芯片需求稳步增长以及半导体产业链自主化进程加速，中国CMP抛光材料市场正迎来快速增长期，为国产企业提供了宝贵的替代机遇。

（徽声在线科技频道记者 徐杰）