三星电机携手高通 共探AI芯片封装新路径——有机桥技术

在9月14日的一则科技动态中，有消息透露三星电机正携手高通，共同投身于一项前沿技术的研发——用于AI芯片先进封装的“有机桥”技术。据悉，这两大科技巨头在这一领域的合作已持续超过一年，期间不断推进研发进程，并进行严谨的验证工作。不仅如此，三星电机还展现出其广泛的市场布局，正与其他多家客户同步开展基于有机桥的2.1D封装基板的研发项目。

据深入报道，三星电机有着雄心勃勃的计划，他们打算将具备5至7层重新布线层（RDL）的有机桥巧妙地嵌入到FC-BGA基板之中。这一举措的目标十分明确，即致力于将线宽和线距进一步缩小至1.5至2微米的精细级别。这样的技术突破，无疑将为AI芯片的封装带来更高的集成度和更优的性能表现。

值得一提的是，这项“有机桥”技术被业界视为英特尔EMIB硅桥封装技术的一个有力潜在替代方案。随着科技的不断进步，封装技术作为芯片性能提升的关键环节，其重要性日益凸显。三星电机与高通的此次合作，无疑将在这一领域掀起新的波澜，为AI芯片的发展注入新的活力。