Rapidus规划2040年月球建半导体厂，携手IBM共研1纳米芯片

9月11日，日本知名半导体创新企业Rapidus的掌舵人小池淳义透露，公司正在深入研讨一项极具前瞻性的计划——在2040年左右，于月球表面构建一座半导体制造工厂。小池淳义强调，这一构想并非凭空臆想，而是基于月球上蕴藏着芯片生产不可或缺的水资源这一重要考量。在当天于美国华盛顿举办的一场科技盛会上，小池淳义郑重其事地表示，这一大胆设想绝非儿戏，而是公司经过深思熟虑后的战略考量。为了更直观地展现这一未来愿景，他还特意展示了一段由尖端人工智能技术精心制作的月球工厂概念视频，让与会者仿佛置身于未来的月球生产基地。值得一提的是，IBM的掌门人阿尔温德·克里希纳也亲临现场，他透露IBM正与Rapidus携手并进，共同攻克1纳米级超先进芯片的研发难关，这一合作无疑将为全球半导体产业带来新的突破与变革。