苹果折叠屏新机亮相！晶圆代工市场再创新高｜科技前沿动态

截至9月9日交易结束，A股三大主要指数呈现分化态势，其中科创50指数开盘后表现强劲，但最终未能维持涨势，收盘时出现回落。具体来看，科创芯片ETF（588290）所追踪的指数下跌了0.61%，而创业板人工智能ETF（159279）的跟踪指数也下滑了0.78%。在个股方面，长芯博创表现出色，股价上涨1.80%；光库科技紧随其后，涨幅为1.07%；芯原股份则微涨0.06%；不过，协创数据表现不佳，股价下跌了2.60%。

NO.1 苹果震撼发布首款折叠屏手机iPhone Duo，国行版定价15999元起

苹果公司近日推出了其首款折叠屏旗舰手机——iPhone Duo，这款新机在美国市场的起售价为1999美元，而在中国市场的起售价则为15,999元，顶配版本更是高达26,499元。与此同时，iPhone 18 Pro的起售价定为1199美元，iPhone 18 Pro Max则为1299美元。值得一提的是，iPhone Duo在展开状态下成为了苹果历史上最薄的iPhone机型，并且配备了双摄像头系统。其展开后的屏幕尺寸达到了7.6英寸，采用了超视网膜XDR显示屏技术，相比iPhone 18 Pro Max的屏幕大了50%，为用户带来了更为震撼的视觉体验。

NO.2 DeepSeek加速推进科创板IPO进程，中信证券已展开尽职调查

据徽声在线最新消息，DeepSeek公司已经正式委托中信证券为其筹备科创板上市事宜。记者从相关知情人士处证实了这一消息的真实性。目前，中信证券已经与DeepSeek方面进行了深入接洽，并正式进入了尽职调查阶段。不过，双方目前尚未就上市辅导协议达成正式签署。

NO.3 二季度全球晶圆代工市场产值再创新高，季增11.5%达534.9亿美元

根据TrendForce集邦咨询发布的最新晶圆代工产业研究报告显示，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂的总产值实现了显著增长，季增率达到了11.5%，总产值已接近534.9亿美元，再次刷新了历史记录。这一增长势头主要得益于AI HPC主芯片等先进制程产品的持续供不应求，以及PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求的同步增长。此外，电视、PC/笔记本等消费性电子产品的供应链提前备货效应也延续了下来，进一步带动了部分成熟制程产能的紧张局面。研究机构指出，AI创新驱动领域仍然值得关注，包括算力芯片、光器件、PCB、存储以及服务器与液冷技术等；同时，AIOT领域也因海内外需求的强劲而持续受益；在上游供应链方面，国产替代预期下的半导体设备、零组件和材料产业具有广阔的发展潜力；此外，价格触底复苏的功率板块、CIS和模拟芯片也值得投资者密切关注。（风险提示：以上信息仅供参考，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。）