英伟达Rubin Ultra芯片或采用8层HBM方案应对成本压力
2026-09-22 08:17:06未知 作者:徽声在线
【英伟达Rubin Ultra芯片或调整HBM堆叠层数至8层】《科创板日报》10日最新消息，来自半导体行业内部的可靠信息显示，英伟达正对其下一代Rubin Ultra人工智能加速器的内存配置方案进行重新评估，计划将原本设计的12层高带宽内存（HBM）堆叠架构调整为8层。这一调整决策的背后，是当前全球存储芯片市场成本持续攀升的现实压力，促使英伟达在保持性能的同时，更加注重优化单位带宽成本以及提升整机系统的经济性表现。据台湾电子时报报道，此次技术路线调整若最终落地，将直接影响未来AI服务器的硬件成本结构。（来源：台湾电子时报）
