三星电子4纳米制程全力转向HBM4生产 应对AI芯片巨头订单激增

9月8日最新消息显示，三星电子在晶圆代工领域正进行重大产能调整。据行业内部人士透露，该公司已将4纳米制程的产能分配进行优化，目前超过半数（具体比例在50%-60%区间）的产能专门用于制造第六代高带宽内存HBM4的基础裸片。这一战略决策背后，是三星对人工智能芯片市场需求的精准预判——随着英伟达、博通、AMD等科技巨头在下半年加速AI服务器部署，HBM4内存的订单量正呈现爆发式增长。为保障供应链稳定，三星不仅提前启动了产能扩张计划，还通过优化制程工艺将HBM4裸片的生产效率提升了15%，预计第四季度将实现月产能突破15万片晶圆。