研究预测：CoWoS-L封装技术或成2028年前AI芯片市场主导方案

【权威预测：CoWoS-L封装技术或持续领跑AI芯片市场至2028年】徽声在线9月18日讯，TrendForce集邦咨询最新发布的半导体先进封装产业研究报告指出，随着GPU制造商及超大型云端服务提供商（CSP）不断推进AI芯片性能升级与功能多元化，2.5D封装技术的核心发展方向正聚焦于封装面积的扩展。尽管英特尔EMIB-T技术对其构成竞争压力，但台积电凭借CoWoS-L在工艺成熟度与量产良率上的显著优势，预计该技术将在未来五年内继续主导AI芯片封装市场，成为行业主流解决方案。