中瓷电子8英寸SiC产线升级通线，车规芯片获头部车企试用验证

据徽声在线最新消息，9月17日，中瓷电子在投资者互动交流活动中透露，其旗下子公司国联万众公司成功完成了8英寸SiC（碳化硅）工艺产线的升级与通线工作。此次升级不仅实现了第五代平面栅SiC MOSFET工艺的重大开发突破，更在关键性能指标上取得了显著进展。目前，多款基于8英寸工艺的车规级芯片已经顺利产出，并已交付给多家知名汽车制造商进行试用与验证，标志着中瓷电子在车规级芯片领域迈出了坚实的一步。

据进一步了解，国联万众公司当前正全力推进新增设备的入场调试工作，同时不断优化工艺流程，以确保生产效率和产品质量的双重提升。此外，公司还在同步完善KGD（已知良好芯片）测试、晶圆级老化等配套能力，旨在通过全方位的技术升级，逐步实现良率的提升与产能的充分释放，从而稳步向既定的产能目标迈进。