禾臣新材料C轮融资数千万元 加速半导体材料国产化替代进程

据徽声在线旗下《科创板日报》16日最新消息，安徽禾臣新材料有限公司（以下简称“禾臣新材料”）近日成功完成数千万元人民币的C轮融资，标志着该公司在半导体材料国产化进程中迈出重要一步。

本轮融资资金将主要用于三大方向：一是扩大现有产能规模，满足市场快速增长需求；二是加速半导体先进制程抛光材料的研发迭代，重点突破14nm及以下制程工艺；三是推动8.6代高精度空白掩模版的产业化应用，构建从材料到设备的完整供应链体系。公司计划通过深化与战略客户的协同创新，助力国内半导体显示产业实现关键材料自主可控，填补多项国产空白。

值得注意的是，禾臣新材料在近半年内连续完成两轮融资，呈现加速资本化特征。作为连续投资方，派诺资本在本轮继续追加投资，其负责人表示：“我们见证了禾臣从技术突破到规模化量产的全过程，特别是在半导体先进制程抛光材料和光掩模基板领域，公司已形成独特的技术壁垒。”与此同时，多家产业资本的加入，进一步验证了市场对公司长期发展价值的认可。

根据财联社创投通—执中数据预测，以2026年9月为基准点，禾臣新材料未来两年融资预测率达81.77%，显示出资本市场对其持续看好。公司目前正在筹备下一轮融资，资金将用于建设智能化生产基地和研发中心。

公开资料显示，禾臣新材料成立于2016年，总部位于安徽省马鞍山市和县经济开发区，是国家级专精特新“小巨人”企业。公司专注于新型显示和半导体行业精抛材料研发，主要产品包括半导体先进制程抛光软垫、G6/G8.6代光掩模版基板、高纯度吸附垫等，广泛应用于芯片制造和显示面板生产环节。

公司核心团队由半导体显示领域顶尖专家组成，技术带头人谭鸿教授作为全球聚氨酯树脂材料权威专家，带领团队攻克了半导体先进制程抛光软垫国产化难题，相关技术指标达到国际先进水平。在Blank Mask领域，公司整合了国内最早实现石英玻璃抛光国产化的技术团队，形成从材料合成到精密加工的完整技术链。

通过与四川大学高分子材料国家重点实验室的深度产学研合作，禾臣新材料自主掌握了抛光上游树脂及发泡材料的核心合成工艺。其G6及G8.6代光掩模版基板已实现十级洁净度等级产线建设，产品良率突破95%，成功打破海外垄断。公司开发的半导体先进制程抛光软垫，在抛光均匀性、缺陷控制等关键指标上达到国际同类产品水平，目前已进入多家头部晶圆厂验证阶段。

在市场拓展方面，禾臣新材料表现出强劲竞争力。公司吸附垫产品市场占有率达80%，客户涵盖京东方、TCL华星等行业龙头。通过创新的“客户即股东”模式，公司与清溢光电、路维光电等客户建立深度绑定，加速新产品量产导入。凭借国产化设备配套优势和72小时快速响应机制，公司在整线建设成本上较进口设备降低40%，客户服务效率提升3倍。目前，其G8.6代镀膜设备已进入最终调试阶段，预计年内实现量产。

随着半导体先进制程和新型显示技术的快速发展，相关材料国产化需求愈发迫切。禾臣新材料的技术突破，不仅提升了国内产业链安全性，也为行业降本增效提供新路径。据行业分析，其光掩模版基板产品可使面板企业单线投资成本降低15%，抛光材料国产化替代可帮助晶圆厂降低材料成本20%以上。

在竞争格局方面，国内CMP材料市场呈现多元化发展态势。鼎龙股份CMP抛光硬垫武汉基地月产能已达5万片，潜江园区软垫及缓冲垫产能正在爬坡；其自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部企业送样，并获得板级封装领域核心客户批量订单。相比之下，禾臣新材料聚焦半导体先进制程和新型显示领域，形成差异化竞争优势，特别是在8.6代以上大尺寸产品领域占据先发优势。

市场研究机构弗若斯特沙利文数据显示，全球CMP材料市场规模将从2025年的356亿元增长至2030年的640亿元，年复合增长率达12.5%；中国市场规模将从82亿元增长至176亿元，增速显著高于全球平均水平。其中，抛光垫和抛光液作为核心耗材，将占据60%以上市场份额。

国盛证券分析指出，当前全球CMP抛光垫市场仍由美国杜邦主导（市占率超75%），抛光液市场呈现美国卡博特、日本富士美等企业垄断格局。但随着国内晶圆厂持续扩产（预计2025年12英寸晶圆产能达180万片/月），以及成熟制程芯片需求稳步增长，国产CMP材料企业迎来重要发展机遇。禾臣新材料等企业的技术突破，将加速推动产业链自主化进程，预计到2025年国产材料市占率有望突破30%。

（科创板日报记者 徐杰）